7月21日，快科技网从人民法院公告网获取一份送达公告，披露在重庆经营六年的莱芯半导体（重庆）有限公司，处境已然陷入经营危局。公告内容指出，法院判决该公司必须涤除监事备案登记，但法院尝试过种种方式，依然没辙联系到这家企业。
要说回2020年3月，莱芯半导体与重庆江北区拍板定下晶圆代工中段制程及芯片封装测试项目合作协议。当时公布的投资额是17亿元，分两期建设，占地方积150亩。
首要阶段规划每月生产10万片晶圆的代工产线，主攻晶圆研磨、晶圆凸块等中段制程；第二阶段则准备扩充中段产线，并且增设功率半导体封装测试产能，计划芯片月产量达到2万片。这个项目签约之初就被当地当局视作是补齐功率半导体产业链短板的关键环节。
好景不长，六年弹指一挥间，当初的宏伟蓝图至今未见实际行动。监事主动起诉，诉求从工商登记中抹去监事信息，本身就是企业经营失序的明显标志。正常情况，监事离任只需公司内部流程办变更，现在闹到诉讼，说明内部管理已经完全失控。
法院尝试用电话、注册地址等常规渠道联系企业，全都行不通，最终只能登报送达法律文书。这一情况直接证明，该公司早已失去了正常的经营联络途径。
2026年7月16日的一份公告透露，莱芯半导体的厂房项目启动租金评估，显示厂房资产可能正在被处置。直到如今，市场上依旧查不到该项目停工、资产转让或破产清算的官方信息。17亿元投建的产线资产现状、订单履约进度，依旧是未知数。
