6月26日晚，拓荆科技（688072）公告称，公司正筹划以发行股份加支付现金的方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权，并计划募集配套资金。公司股票将从6月29日（星期一）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
根据公告，拓荆科技已与标的公司股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业签署了《股权收购意向协议》。这份协议只是交易各方的初步意向，具体方案还要等后续正式协议来敲定。
无锡尚积成立于2021年6月，注册资本2166.45万元，法定代表人王世宽。公司主营业务是半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产和销售，主要产品包括PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等核心半导体设备。
无锡尚积的前身是上海松尚国际贸易有限公司，主要做设备进出口代理。2021年6月，王世宽团队带着“全国产化PVD设备”项目拿到了无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖，随后把核心业务落地无锡高新区，成立了无锡尚积。公司官方微信公众号显示，2025年1月3日，无锡尚积宣布更名为股份公司。同年10月，根据工信部第七批专精特新“小巨人”企业认定工作安排，江苏省工信厅公示了入选企业名单，无锡尚积凭借自研的12英寸PVD磁控溅射、特种PECVD设备核心技术成功入选，被看作是区域集成电路装备产业链强链补链的代表企业之一。
爱企查数据显示，无锡尚积目前已完成7轮融资，仅2025年就完成了B轮、C轮和Pre-IPO轮融资。其中，Pre-IPO轮融资金额超过3亿元，投资方包括中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。
拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备领域的龙头。公司主营薄膜沉积设备和三维集成设备，产品线覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器等领域。
在薄膜沉积设备这块，拓荆科技的PECVD系列设备2025年实现了51.42亿元营收，同比增长75.27%。公开资料显示，薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中的价值量占比约为22%，和刻蚀设备并列，仅次于光刻机。
从全球来看，逻辑芯片制程升级、存储芯片堆叠层数增加、新工艺应用，都让薄膜沉积设备和刻蚀设备在产线中的占比和价值量逐步提升。根据Maximize Market Research数据，全球薄膜沉积设备市场规模2023年为260亿美元，预计到2029年能达到559亿美元。其中，PECVD份额占比33%，其他占比较大的设备包括PVD（19%）、ALD（11%）、管式CVD（12%）等。Mordor Intelligence数据则显示，2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，到2029年将增长至343.2亿美元，年复合增长率7.60%。干法刻蚀占据了全球95%以上的市场份额，主要分为电容耦合等离子体刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）。
市场体量巨大且稳步增长，薄膜沉积设备和刻蚀设备已经成为国内头部半导体设备公司争相布局的领域。目前，拓荆科技、北方华创、微导纳米、中微公司、盛美上海等上市公司都有薄膜沉积设备业务；而刻蚀设备业务则被中微公司、北方华创、屹唐股份、盛美上海、至纯科技等公司占据。
这次收购无锡尚积，对拓荆科技来说至少有两方面的意义：一方面是补充产品线，壮大薄膜沉积设备业务板块，进一步扩大市场份额；另一方面是借此进入刻蚀设备市场，抬高公司所在赛道市场规模的天花板。
拓荆科技年内累计涨幅已超过150%，总市值达2352亿元，最新股价报832元/股。
